3月7日消息,近期,據(jù)報道,在半導體相關(guān)國際學會上,日本的競爭力明顯下降。在2月20~28日在線上舉辦的國際固態(tài)電路會議(ISSCC)上,被采納的論文中,日本僅占3.5%,比上年的6.2%進一步減少。該項結(jié)果表明日本的尖端研究的落后可能也會影響到產(chǎn)業(yè)競爭力。

在本屆會議上,有651篇論文投稿到ISSCC,200篇論文被采納。其中,美國被采納的論文有69篇,保持第一。韓國有41篇,中國大陸及港澳有30篇,中國臺灣有15篇,日本有7篇,僅排在第五。

此前,日本在2014年之前一直保持第二,僅次于美國,而2015年下滑到第三。2016年一度回到第二的位置,但2017年以后一直在第四、第五的位置上徘徊。

報道稱,主要原因是日本半導體企業(yè)因業(yè)績低迷而一直在推進整合,產(chǎn)業(yè)界發(fā)布的論文減少。2022年,日本企業(yè)被采納的論文只有2篇,分別來自佳能和瑞薩電子。與此形成對比的是,韓國三星電子、美國英特爾及美國IBM等一家企業(yè)就有多篇論文被采納。

另一方面,中國最近幾年被采納的論文比重逐漸提升,有較大增長。具體來看,中國大陸和港澳地區(qū)入選論文中有9篇來自于清華大學,5篇來自于北京大學,4篇來自于澳門大學,浙江大學和復旦大學入選論文均為3篇,中國科學技術(shù)大學入選論文為2篇,而天津大學、電子科技大學、香港科技大學以及紐瑞芯科技入選論文均為1篇。

從入選技術(shù)方向來看,電源管理是中國大陸和港澳地區(qū)入選論文最多的領(lǐng)域,共計6篇,占比達20%,其次是射頻電路,共計入選論文為5篇,占比17%。

ISSCC由電氣與電子工程協(xié)會(IEEE)固態(tài)電路學會贊助發(fā)起、是全球先進半導體與固態(tài)電路領(lǐng)域研發(fā)趨勢的領(lǐng)先指標,許多重量級半導體前瞻技術(shù)的論文都在此會議上發(fā)表,素有“IC設(shè)計領(lǐng)域奧林匹克大會”的美稱。

(關(guān)鍵字：半導體)